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    从上述标准可以看出,对于元器件镀金层的处理趋于严格化。然而在电气互联过程中,要获得高质量的焊点,除元器件镀层外,印制板焊盘也扮演着重要的角色,但镀金焊盘是否进行去金在各标准中常被忽略。随着电子技术和集成制造技术的不断发展,推动电子产品特别是航天功能载荷产品的发展朝着结构集成、功能集成以及平台集成的方向前进,大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,焊接区焊盘为避免金脆而采取的传统的搪锡去金工艺很难获得良好的共面性,并带来助焊剂等多余物,给焊点的质量带来更大的风险,成为制约航天载荷平台发展的一大难题。

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